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據艾瑞咨詢數據顯示，2013年中國智能手機的保有量為5.8億臺,，移動網民的規(guī)模已達5億,，再加上平板電腦、智能穿戴等移動設備市場日漸崛起,，整個移動互聯網正以超出我們預想的速度在高速發(fā)展,。移動互聯網市場的繁榮景象不僅加速了互聯網企業(yè)的創(chuàng)新更迭，同時也推動了芯片等上游產業(yè)鏈向下延伸，越來越多的IC企業(yè)正投身到這股熱潮之中,。近日,，360公司宣布與大唐電信旗下聯芯科技合作開發(fā)的MiFi產品 -- 4G版360隨身WiFi正式面市，這項合作不僅成為本土IC公司與互聯網合作的標榜,，同時也顯示了聯芯正積極為自己注入鮮活的創(chuàng)新思維和力量,，以更加開放的姿態(tài)謀求與產業(yè)鏈各環(huán)節(jié)的合作。
360公司宣布與國內芯片領先企業(yè)聯芯科技合作開發(fā)的MiFi產品 -- 4G版360隨身WiFi正式面市,，這項合作不僅成為本土IC公司與互聯網合作的標榜,，同時也顯示了聯芯正以更加開放的姿態(tài)謀求與產業(yè)鏈各環(huán)節(jié)的合作。
360公司這款最新的MiFi產品是360隨身WiFi的4G升級版,。前一代360隨身WiFi體積迷你,，操作簡單，只要將其插到聯網的電腦上即可為多臺智能手機,、平板電腦等移動設備提供聯網功能,，解決了無線環(huán)境缺乏等問題，因此得到市場的肯定,，從2013年7月上市至今已突破1000萬的驚人銷量,。
新推出的4G版360隨身WiFi采用聯芯 LC1761主芯片，支持TD-LTE網絡制式,，下行速率可達150Mbps,，將4G卡插入內置的SIM卡槽中后即可為智能手機或平板電腦等終端提供4G轉WiFi信號分享；另同時支持TD-SCDMA/HSUPA/GSM//GPRS/EDGE制式,，同樣支持將3G信號轉成WiFi信號共享,。在目前3G向4G換代階段，多種網絡環(huán)境共存的背景下,，這樣一款支持多種頻率的MiFi產品不僅能夠切實解決學校,、辦公室以及酒店等公共場所無線網絡匱乏的問題，同時又兼顧到不同網絡制式共存的問題,，非常貼合用戶的實際需求,，市場前景同樣被看好。
LC1761是聯芯科技率先推出的四模十一頻基帶芯片,，支持TD-LTE、LTE FDD,、TD-HSPA以及GGE四種制式,，為業(yè)界首款同時支持硬件加速ZUC祖沖之算法LTE終端芯片，該芯片應用于LTE多模數據卡,、MiFi和無線網關,、LTE多模智能手機Modem、以及LTE多模平板電腦Modem等市場，目前已有20余款基于該芯片開發(fā)的CPE,、MiFi,、手機等產品上市。該款芯片是聯芯科技布局LTE市場的拳頭產品,，很好地滿足了市場對于數據類終端及手持類智能終端的定制需求,，而在外場測試中，LC1761的優(yōu)越表現也使得其獲得了十多家客戶的青睞,。
日前,，工信部宣布，2014年中國將新建4G基站30萬個,，發(fā)展4G用戶3000萬戶,，中移動也宣布2014年年底4G基站總數將超過50萬，TD-LTE終端的銷售量將超過1億部,。據市場研究機構IHS預計,，今年中國4G智能手機出貨量將達到7240萬部，到2015年,，中國4G智能手機的出貨量將再翻一番達到1.44億部,。巨大的市場前景再加國家近期密集出臺集成電路的扶持政策，對于本土芯片廠商來說正是一個絕佳的發(fā)展契機,。在LTE布局上,，聯芯科技始終走在眾多國內芯片廠商的前列，產品布局也非常全面,。
除應對數據產品市場的三模/四模方案LC1761外,，針對三模/五模LTE終端的高性能SoC方案LC1860也將于近日推出，據悉,，LC1860芯片方案采用28nm制程,，六核ARM®Cotex A7核心，支持TD-LTE/FDD LTE/ TDS/W-HSPA+/EDGE模式,；支持高達2000萬像素攝像頭以及1080P FHD,、2K LCD顯示，搭配的五模RFIC單芯片覆蓋700M-2.6GHz,，支持全球漫游,。據了解，該芯片還集成了Trustzone安全支付,，完全符合GP和銀聯TEE標準,，積極應對日益增長的移動安全支付需求。預計LC1860將于下半年正式面市,。
有業(yè)內人士曾指出,，互聯網對傳統(tǒng)行業(yè)的影響是一股具有建設性的力量，這股力量用思維變革著傳統(tǒng)行業(yè)的經營形態(tài)，并且在不斷地向各個行業(yè)滲透的同時,，成為中國經濟發(fā)展新的催化劑,。此次聯芯科技與360公司的合作凸顯前者謀求與多方展開合作的戰(zhàn)略規(guī)劃，這家注入了互聯網創(chuàng)新思維和力量的傳統(tǒng)IC硬件企業(yè),，也將更加積極地展開與上下游廠商合作,，謀求創(chuàng)新共贏。