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京ICP備06071639號(hào) 京公網(wǎng)安備11010802023277號(hào)移動(dòng)通信屬我國(guó)戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè),,是我國(guó)通過(guò)自主創(chuàng)新成為具有國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力的少數(shù)幾個(gè)領(lǐng)域之一,,也是深化改革,建立國(guó)家自主創(chuàng)新體系的重要突破口,。
我國(guó)自主4G移動(dòng)通信技術(shù)TD-LTE發(fā)展瓶頸主要在于終端芯片技術(shù),,LTE芯片的大規(guī)模商用需要解決多項(xiàng)核心技術(shù):一是多模多頻的實(shí)現(xiàn),,LTE的到來(lái)將形成2G/3G/4G多種網(wǎng)絡(luò)制式共存的局面,對(duì)此業(yè)界已經(jīng)達(dá)成LTE芯片多模多頻發(fā)展的共識(shí),;二是采用先進(jìn)工藝(至少28nm)的單芯片解決方案,,進(jìn)而縮小芯片尺寸,,為靈活設(shè)計(jì)終端提供可能,更好地實(shí)現(xiàn)高數(shù)據(jù)吞吐下的功耗優(yōu)化,。
搶跑4G芯片
集成電路產(chǎn)業(yè)是戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ),,移動(dòng)終端正取代計(jì)算機(jī)成為全球集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的新動(dòng)力,4G移動(dòng)通信的快速發(fā)展將帶動(dòng)集成電路產(chǎn)業(yè)進(jìn)入新一輪的快速增長(zhǎng),。
面對(duì)4G移動(dòng)通信發(fā)展,,大唐電信在LTE領(lǐng)域布局快馬加鞭。在通信行業(yè),,移動(dòng)通信標(biāo)準(zhǔn)商用黃金期一般在5-8年,。4G移動(dòng)通信應(yīng)用的黃金期至少可延續(xù)至2020年,而支撐4G商用的28 nm工藝芯片生命周期也將達(dá)到8-10年,,兩個(gè)產(chǎn)業(yè)生命周期將長(zhǎng)時(shí)間交疊,。當(dāng)前,我國(guó)已實(shí)現(xiàn)移動(dòng)通信標(biāo)準(zhǔn)持續(xù)引領(lǐng),,集成電路設(shè)計(jì)與制造能力,,正處在與全球領(lǐng)先水平差距最短的關(guān)鍵期。以“4G+28nm”工程為基礎(chǔ),,深化移動(dòng)通信與集成電路產(chǎn)業(yè)協(xié)同,,才能實(shí)現(xiàn)我國(guó)移動(dòng)通信和集成電路產(chǎn)業(yè)跨越式發(fā)展。
大唐電信為了打通集成電路設(shè)計(jì)與制造兩個(gè)關(guān)鍵產(chǎn)業(yè)環(huán)節(jié),,提升在集成電路產(chǎn)業(yè)核心競(jìng)爭(zhēng)力,,與大唐電信集團(tuán)參股企業(yè)——中芯國(guó)際展開(kāi)積極合作,積極參與“4G+28nm”工程,,推動(dòng)芯片設(shè)計(jì)與芯片制造的良性互動(dòng),,提升我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)和移動(dòng)通信產(chǎn)業(yè)的國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力,促進(jìn)我國(guó)通信產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)調(diào)整和優(yōu)化升級(jí),。
2013年底,,工信部發(fā)放3張4G牌照,且全部采用由大唐電信集團(tuán)提出自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的TDD-LTE標(biāo)準(zhǔn),。據(jù)估計(jì),,“4G+28nm”將具備較長(zhǎng)生命周期,為集成電路產(chǎn)業(yè)和移動(dòng)通信的發(fā)展提供難得的戰(zhàn)略機(jī)遇,。
2014年,大唐電信自主研發(fā)的28nm芯片將實(shí)現(xiàn)規(guī)模量產(chǎn),,屆時(shí)將推出新一代全模SoC智能手機(jī)芯片,,該芯片采用28nm工藝,覆蓋LTE-TDD/LTE FDD/TD-SCDMA/WCDMA/GGE五模,,幫助終端客戶實(shí)現(xiàn)從3G到支持全球LTE的4G制式的無(wú)縫遷移,,全面支撐TD-LTE 4G大規(guī)模商用和移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)快速發(fā)展,,實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)良性互動(dòng)和轉(zhuǎn)型升級(jí)。
深耕4G市場(chǎng)
進(jìn)入到4G時(shí)代,,無(wú)論是運(yùn)營(yíng)商,、設(shè)備廠商、終端廠商還是內(nèi)容提供商,,所有生態(tài)鏈上的企業(yè)都在謀布局力求站在競(jìng)爭(zhēng)制高點(diǎn),。此前,中國(guó)移動(dòng)已經(jīng)公開(kāi),,2014年的終端銷(xiāo)售目標(biāo)是1.9億—2.2億部,,其中包括1億部4G終端。作為其中支撐的芯片廠商,,對(duì)于整體終端產(chǎn)業(yè)鏈的把控能力很大程度上將影響4G終端市場(chǎng)格局的發(fā)展,。
大唐電信旗下聯(lián)芯科技早在2011年便成功推出首款
TD-LTE/TD-SCDMA雙模基帶芯片,,并參與了中移動(dòng)規(guī)模技術(shù)試驗(yàn),。之后,聯(lián)芯科技推出業(yè)內(nèi)首顆支持祖沖之算法的四模十一頻LTE芯片LC1761,,2013年,,基于聯(lián)芯科技LTE終端芯片LC1761的CPE設(shè)備應(yīng)用于成都公交,實(shí)現(xiàn)西南地區(qū)大規(guī)模商用,。
2014是4G元年,,4G與互聯(lián)網(wǎng)結(jié)合將越發(fā)緊密,聯(lián)芯科技切準(zhǔn)實(shí)際,,進(jìn)軍互聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng),,與360等互聯(lián)網(wǎng)廠商合作緊密,360隨身WIFI 4G版上市后深受客戶喜愛(ài),。其LTE系列產(chǎn)品有望在移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)深度發(fā)展,。另一方面聯(lián)芯科技正著力快速推進(jìn)28nm五模LTE芯片的研制,其五模LTE SoC的芯片未來(lái)將覆蓋智能手機(jī),、平板等多種產(chǎn)品,。
作為國(guó)內(nèi)首家推出的五模LTE SoC芯片,LC1860一經(jīng)推出便受到業(yè)界關(guān)注,。在今年6月的2014年亞洲移動(dòng)通信博覽會(huì)(MAE)上,,兩款基于LC1860開(kāi)發(fā)的LTE終端樣機(jī)成為一大亮點(diǎn),引發(fā)廣泛熱議,。目前,,已有客戶基于LC1860研發(fā)的終端產(chǎn)品送往中國(guó)移動(dòng)測(cè)試,將有望于今年三季度上市,,屆時(shí)基于該芯片開(kāi)發(fā)的多款智能手機(jī)產(chǎn)品也將同期面市,。
LC1860采用28nm制程工藝,,完整覆蓋TD-LTE/LTE
FDD/TD-SCDMA/WCDMA/GGE五種模式,支持全球漫游,,最高下行速度可實(shí)現(xiàn)150Mbps,,其LTE制式與多模能力將充分滿足移動(dòng)互聯(lián)時(shí)代移動(dòng)終端大數(shù)據(jù)實(shí)時(shí)傳輸?shù)男枨蟆C1860具備領(lǐng)先的LTE Soc芯片架構(gòu)設(shè)計(jì),,集成AP與Modem,,能大幅提升芯片集成度并降低功耗及成本,有效解決4G時(shí)代移動(dòng)智能終端設(shè)計(jì)的關(guān)鍵環(huán)節(jié),,其AP是大小核架構(gòu),,共有6個(gè)ARM A7,其中四個(gè)大核一個(gè)小核,,外加一個(gè)輔助核,,通過(guò)這種架構(gòu)設(shè)計(jì),可以有效降低手機(jī)功耗,。同時(shí),,LC1860采用了全新升級(jí)的軟件無(wú)線電解決方案,大幅提升了處理器能力并實(shí)現(xiàn)雙卡雙待,、雙卡單待,、雙待雙通,包括2G和4G的雙待雙通,,滿足客戶的多種終端需求,。
在頻段方面,LC1860采用五模十三頻,,本身可支持?jǐn)U充到五模十七頻,,若只支持三模,終端成本可以得到有效的控制,?;贚C1860平臺(tái),4G智能手機(jī)性能將比肩市場(chǎng)上2000元及以上手機(jī)配置,,根據(jù)定位,、客戶結(jié)構(gòu)的不同,LC1860芯片Modem有多種配置可選,,目標(biāo)定價(jià)在399~799元,。
此前安兔兔跑分實(shí)測(cè)中,搭載LC1860的終端在保守配置下,,綜合性能跑分已達(dá)25558,,比擬高通驍龍600,在進(jìn)一步調(diào)優(yōu)主頻和各項(xiàng)參數(shù)后,可以期待LC1860有更加優(yōu)異的表現(xiàn),。
中國(guó)移動(dòng)總裁李躍表示,今年中移動(dòng)要將終端成本降至100美元左右,,毫無(wú)疑問(wèn)聯(lián)芯科技LC1860將成為推動(dòng)4G LTE手機(jī)快速普及的一大利劍,。
結(jié)語(yǔ)
4G市場(chǎng)一直是大唐電信戰(zhàn)略布局的重中之重,在移動(dòng)互聯(lián)與寬帶業(yè)務(wù)高速發(fā)展的今天,,智能手機(jī),、智能汽車(chē)、智能家居融合趨勢(shì)明顯,,由此推動(dòng)包括智慧城市等領(lǐng)域的變革,,4G芯片產(chǎn)品將會(huì)發(fā)揮不可估量的作用。聯(lián)芯科技包括LC1860在內(nèi)的終端芯片和解決方案,,既符合移動(dòng)互聯(lián)時(shí)代大數(shù)據(jù)實(shí)時(shí)傳輸?shù)男枨?,同時(shí)兼具優(yōu)秀的多媒體處理能力,能夠兼顧移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)對(duì)智能硬件的要求,。我們相信,,這些產(chǎn)品將有助于大唐電信在寬帶業(yè)務(wù)超速發(fā)展、4G市場(chǎng)快速更迭的背景下贏得先機(jī),,并將開(kāi)創(chuàng)移動(dòng)互聯(lián)的中國(guó)“芯”時(shí)代,!