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京ICP備06071639號(hào) 京公網(wǎng)安備11010802023277號(hào)在剛剛落幕的第十二屆中國國際半導(dǎo)體博覽會(huì)暨高峰論壇(IC CHINA 2014)上,大唐電信科技股份有限公司(以下簡稱:大唐電信)旗下大唐半導(dǎo)體設(shè)計(jì)有限公司(以下簡稱:大唐半導(dǎo)體)的高安全雙界面金融IC卡安全芯片DMT-CBS-CE3D和LTE SoC智能終端芯片LC1860芯片,經(jīng)過資料審核,、現(xiàn)場考察和現(xiàn)場評審等層層考驗(yàn),,雙雙獲得 “優(yōu)秀參展產(chǎn)品獎(jiǎng)”的榮譽(yù)稱號(hào)。
大唐半導(dǎo)體的高安全雙界面金融IC卡安全芯片DMT-CBS-CE3D,,采用高安全,、高性能,、低功耗的32位CPU內(nèi)核,,擁有高達(dá)80KB的EEPROM數(shù)據(jù)存儲(chǔ)空間,,支持JAVA操作系統(tǒng)技術(shù)和國際、國密多種加解密算法,,芯片各項(xiàng)技術(shù)指標(biāo)均可滿足目前及未來市場對金融IC卡芯片的需求,。產(chǎn)品通過了國密、國內(nèi)EAL4+,、銀聯(lián)卡芯片產(chǎn)品安全,、金融PBOC3.0等多項(xiàng)資質(zhì)認(rèn)證,以及居民健康卡產(chǎn)品備案和住建部城市一卡通(含互聯(lián)互通)芯片備案,,具有“一芯多用,,一芯通用,應(yīng)用動(dòng)態(tài)管理,,應(yīng)用后下載”的功能特點(diǎn),,可廣泛應(yīng)用到金融支付、移動(dòng)支付,、公共服務(wù),、公共交通和行業(yè)增值服務(wù)等諸多領(lǐng)域。
大唐半導(dǎo)體的LTE SoC智能終端芯片LC1860采用28nm制程工藝,,完整覆蓋TD-LTE/LTE FDD/TD-SCDMA/WCDMA/GGE五種模式,,支持全球漫游,最高下行速度可實(shí)現(xiàn)150Mbps,,其LTE制式與多模能力將充分滿足移動(dòng)互聯(lián)時(shí)代移動(dòng)終端大數(shù)據(jù)實(shí)時(shí)傳輸?shù)男枨?。LC1860具備領(lǐng)先的LTE Soc芯片架構(gòu)設(shè)計(jì),集成AP與Modem,,能大幅提升芯片集成度并降低功耗及成本,,有效解決4G時(shí)代移動(dòng)智能終端設(shè)計(jì)的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。同時(shí),,LC1860芯片平臺(tái)支持Trustzone技術(shù),,全面支持 GP和銀聯(lián)的TEE標(biāo)準(zhǔn),能積極應(yīng)對日益增長的移動(dòng)安全需求,,配合國家安全戰(zhàn)略,。該芯片方案目前已有多個(gè)客戶項(xiàng)目展開合作,市場初期反饋熱烈,。
大唐半導(dǎo)體的兩款產(chǎn)品此次榮獲IC CHINA 2014優(yōu)秀參展產(chǎn)品獎(jiǎng),,是對公司半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)成果的充分肯定。未來,,大唐半導(dǎo)體將立足創(chuàng)新,,銳意進(jìn)取,,不斷提升產(chǎn)業(yè)服務(wù)能力和安全技術(shù)水平,將公司半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)做實(shí)做強(qiáng),。