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京ICP備06071639號 京公網(wǎng)安備11010802023277號3月26日,“2015年中國半導體市場年會暨第四屆中國集成電路產業(yè)創(chuàng)新大會”在合肥召開。大唐電信科技股份有限公司(簡稱:大唐電信)旗下大唐半導體設計有限公司(簡稱:大唐半導體)榮獲由中國半導體行業(yè)協(xié)會授予的“2015年中國十大集成電路設計企業(yè)”殊榮,。大唐電信總工程師,、大唐半導體副總裁劉迪軍在專題論壇中做了《國產芯片技術與移動互聯(lián)網(wǎng)生態(tài)圈打造》的主題演講。
作為國內領先的集成電路設計企業(yè),,大唐半導體積極推動芯片國產化進程,,在智能終端芯片領域,,28nm TD-LTE智能終端芯片已實現(xiàn)規(guī)模商用,;在智能卡安全芯片領域,首家實現(xiàn)國內0.13um EEPROM工藝雙界面芯片商用,,并為國家二代證卡,、社保卡,、金融卡等項目累計供貨十幾億只芯片,;在汽車電子芯片領域,實現(xiàn)車燈調節(jié)控制芯片商用,,并完成門驅動汽車芯片的研發(fā)設計,。
目前,大唐半導體通過業(yè)務整合,,構建了統(tǒng)一業(yè)務平臺,,統(tǒng)一公共研發(fā)平臺,,統(tǒng)一市場營銷和供應鏈管理體系,初步形成“4BU+1”的發(fā)展模式,,即終端芯片,、安全芯片、汽車與工業(yè)電子,、融合通信四大業(yè)務板塊加公共研發(fā)平臺,,將集成電路設計產業(yè)做實做強,力爭3-5年實現(xiàn)收入規(guī)模增長,,進入國家集成電路設計產業(yè)前三的目標,。