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京ICP備06071639號 京公網(wǎng)安備11010802023277號中芯國際集成電路制造有限公司(簡稱“中芯國際”,,紐約證交所股票代碼:SMI,香港聯(lián)交所股票代碼:981),,與大唐電信科技產(chǎn)業(yè)集團旗下聯(lián)芯科技有限公司(簡稱“聯(lián)芯科技”),,近日共同宣布,,中芯國際28納米高介電常數(shù)金屬閘極(HKMG)制程已成功流片,,基于此平臺,,聯(lián)芯科技推出適用于智能手機等領(lǐng)域的28納米SoC芯片,,包括高性能應(yīng)用處理器和移動基帶功能,,目前已通過驗證,,準備進入量產(chǎn)階段。
中芯國際是中國大陸首家能夠同時提供28納米多晶硅(PolySiON)和HKMG制程的晶圓代工企業(yè),。與傳統(tǒng)的PolySiON制程相比,,中芯國際28納米HKMG技術(shù)將有效改善驅(qū)動能力,進而提升晶體管的性能,,同時大幅降低柵極漏電量,。基于中芯國際28納米HKMG制程平臺,,聯(lián)芯科技推出的智能手機SoC芯片擁有更高的性能,、更快的速度以及更低的功耗,CPU主頻達1.6GHz,。延續(xù)聯(lián)芯科技在4G移動通信市場的佳績,,該芯片的面世將推動搭載“中國芯”的智能手機進一步擴大市場份額。
中芯國際首席執(zhí)行官兼執(zhí)行董事邱慈云表示,,“很高興能與聯(lián)芯科技在28納米HKMG平臺進行合作,,共同打造先進的智能手機SoC芯片。繼采用中芯國際28納米PolySiON制程的芯片加載主流智能手機后,,我們的28納米HKMG工藝也獲得了終端客戶的認可,,商用在即,。我們還將持續(xù)進行28納米技術(shù)平臺的開發(fā)及改善,預計將在2016年底推出基于HKMG制程的緊湊加強型版本,,為客戶提供更多優(yōu)化的制程選擇。”
聯(lián)芯科技總經(jīng)理錢國良表示,,“聯(lián)芯科技始終致力于3G/4G移動互聯(lián)網(wǎng)終端核心技術(shù)的研發(fā)與應(yīng)用,,并堅持與產(chǎn)業(yè)鏈合作伙伴一起緊密協(xié)作,打造品質(zhì)一流的芯片產(chǎn)品,。此次與中芯國際在28納米HKMG領(lǐng)域的合作,,可謂產(chǎn)業(yè)協(xié)同,強強聯(lián)合,,將有力地推動國產(chǎn)芯片技術(shù)的發(fā)展,。同時,此舉將直接幫助聯(lián)芯科技的芯片產(chǎn)品進一步提升性價比,,服務(wù)于智能手機,、智能汽車,以及機器人等領(lǐng)域,,服務(wù)‘中國制造2025’,。未來,我們還將與中芯國際繼續(xù)強化合作,,在更先進的技術(shù)節(jié)點上共同開發(fā)高性能的芯片產(chǎn)品,。”