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京ICP備06071639號 京公網安備11010802023277號在11月6日召開的“2014中國集成電路產業(yè)促進大會暨第九屆‘中國芯’頒獎典禮”上，大唐半導體設計有限公司（以下簡稱：大唐半導體）旗下大唐微電子的高安全雙界面金融IC卡安全芯片DMT-CBS-CE3D，憑借其領先的安全技術水平一舉獲得“最具潛質產品”的榮譽稱號。
2014中國集成電路產業(yè)促進大會由工業(yè)和信息化部電子信息司、湖北省經濟和信息化委員會、工業(yè)和信息化部軟件與集成電路促進中心(CSIP)主辦，會議受到了眾多領導嘉賓的關注，工信部副部長楊學山、湖北省政府副省長許克振、工信部電子信息司副司長彭紅兵等領導及核高基專家出席會議。本屆大會以“推動整機與芯片聯(lián)動，打造集成電路大產業(yè)鏈”為主題，產業(yè)鏈上下游企業(yè)代表等500多人圍繞會議主題進行了深入探討。大會還組織了移動互聯(lián)、物聯(lián)網&傳感器、IC 技術與發(fā)展、集成電路產業(yè)投融資等專題論壇，并評選出了2014年度“最佳市場表現(xiàn)產品”、“最具潛質產品”。
大唐半導體的高安全雙界面金融IC卡安全芯片DMT-CBS-CE3D，采用高安全、高性能、低功耗的32位CPU內核，擁有高達80KB的EEPROM數(shù)據(jù)存儲空間，支持JAVA操作系統(tǒng)技術和國際、國密多種加解密算法，芯片各項技術指標均可滿足目前及未來市場對金融IC卡芯片的需求。產品通過了國密、國內EAL4+、銀聯(lián)卡芯片產品安全、金融PBOC3.0等多項資質認證，以及居民健康卡產品備案和住建部城市一卡通（含互聯(lián)互通）芯片備案，具有“一芯多用，一芯通用，應用動態(tài)管理，應用后下載”的功能特點，可廣泛應用到金融支付、移動支付、公共服務、公共交通和行業(yè)增值服務等諸多領域。
此次獲獎，極大地肯定了大唐半導體自主研發(fā)的金融安全系列芯片產品未來的市場潛力，大唐半導體將以此為契機，為我國集成電路產業(yè)的持續(xù)創(chuàng)新與發(fā)展貢獻力量。
